据美通社消息,近日,新思科技(Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码:SNPS)宣布与 Arm 和三星积极合作,开发以实现新一代 ARM®处理器早期采用的解决方案。该设计就绪的解决方案基于新思科技人工智能增强、云就绪的 Fusion Design Platform™以及 Arm Artisan®物理 IP 和 POP™ IP,并在三星先进的 5LPE 工艺上通过了认证,将加速新一波半导体芯片的开发,包括高性能计算 (HPC)、汽车、5G 和人工智能芯片设计。这项合作将帮助客户优化功耗、性能和面积 (PPA),加快上市时间的同时提供全流程的结果品质 (QOR) 和结果效率 (TTR)。

新思科技 Fusion 设计平台已用于优化实现新的 Arm 内核。Fusion 设计平台集成众多新思科技行业领先的产品,包括:

– 在 Fusion Compiler™设计、Design Compiler®图形综合和 IC Compiler™ II 布局与布线系统中进行 7 纳米及以下工艺节点的设计实现
– 采用自动密度控制和时序驱动布局获得更高性能
– 采用全流程并发时钟与数据路径 (CCD) 优化获得更低功耗
– Signoff 收敛采用 PrimeTime ® 基于 PBA 的带有功耗收复的 ECO,和穷尽性 PBA 以及 StarRC™多工艺角同时提取功能
– 在 IC Compiler II 中采用 RedHawk™ Analysis Fusion signoff 驱动的流程实现电源完整性和可靠性优化设计的早期加速